IT機器とその設計における熱的課題と傾向

Future Facilitiesでは、電子機器の熱設計者向けに、より精度の高い、ユーザの使いやすさを考えた熱流体解析ツールの開発に日々取り組んでいます。350人以上の設計者を対象に調査した「Heat is On」、117人の解析に携わる専門家を調査した「State of Thermal」を通し、私たちはお客様や様々な市場のニーズを把握することに努めました。
 

 

 


この「Thermal Focus」レポートでは、世界のトップ企業(Facebook社HP Enterprise社QuantaCool社CommScope社を含む)から9人の専門家を迎え、IT業界が直面する電子機器の主要課題と最新の市場で活用されるコンピュータ技術について議論しています(詳細については、以下項目をご覧ください)。

 

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The Changing Nature of Electronics - Image

 

 

電子機器の本質の変化

過去10年間、IT業界が変化したことで、電子機器とIT機器は、飛躍的に発展しました。新しい技術や近年の業務慣例の変化は、電子機器の設計にどのような影響があるのでしょうか?設計段階で、エンジニアは、どのような要素を考慮して設計すべきでしょうか?このような課題に、専門家たちが答えています。

 

 

AI

このレポートでは、チップ設計からソフトウェアまで、様々な業界の動向にAIがどのように影響するかについて記載しています。専門家は、「データ、ストレージ、熱コンプライアンスに関して、今日のエンジニアが留意すべき点に大きな変化が起こっている」と述べています。

Artificial Intelligence - Image

The Internet of Things - Image

 

 

IoT

IoTがAIの活用に必要な大量のデータを提供することで、今までにない新たな熱的課題が出ると考えられます。専門家たちは、エンジニアに大きな影響を与える新たな熱問題について述べています。また、IoT関連機器の設計時に生じる課題について、対処するために必要となる可能性の高い技術が紹介されています。

 

 

エッジコンピューティング

IoTがこのまま急速に成長し、世界がより密につながることで、エッジコンピューティングはデータ管理の観点で重要なツールとなります。エッジコンピューティングがデータセンタ業界をどのように変えてしまうのでしょうか?そして、この変化は機器等の設計段階にどのような熱的問題をもたらすのでしょうか?このような課題に、専門家たちが答えています。

Edge Computing - Image

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