車載向け電子機器における熱管理の動向

このレポートでは、大手車載部品メーカー(AutoX社、 Brose Group、BOSH社、Motorola社) で働く熱の専門家、ならびに6SigmaETの開発責任者のたちの対談内容をまとめました。車載部品業界の最新トレンドを分析し、設計時の主な課題と最適なCFD解析について報告されています。

brose logo.jpg             autox vector logo             6sigmaandFF orange

 

レポートをダウンロード

 


「電子機器業界の最近の動向としては、回路基板上に機能を集約させる傾向にあります。」

Brose Group

Maik Rümmler氏

 

「近い将来、自動車に搭載される部品数は、機械部品より電子機器が多くなっていきます。限られたスペースでの熱設計は、より難しくなり、さらに重要性を増していくでしょう。将来的にコスト増加につながる信頼性の観点から考えると、このような難しい条件でのシミュレーションを早い段階で行うべきです。」

6SigmaET 開発チーム

Chris Aldham氏

 

「車内の高温環境下で高出力チップを安定動作させるには、熱設計を機械設計と一緒に行う必要があります。6SigmaETでは、基板のIDFデータと3次元の機械CADデータを直接読み込め、今までのモデル作成の時間が大幅に短縮できます。」

AutoX 社

Wendy Lu氏

 

車載部品業界の熱設計

車載部品業界の熱設計で車載部品の熱管理とシミュレーションを6SigmaETで行う際、主に使用する機能の操作画面をまとめました。こちらの動画よりご覧ください。

ドイツの大手車載部品メーカーが6SigmaETに乗り換え、熱設計を加速させた方法については、こちらの動画をご覧ください。

 

6SigmaETの詳細はこちらから

詳細お問い合わせ