Thermal Focus: Automotive Report

車載向け電子機器における熱管理の動向

このレポートでは、大手車載部品メーカー(AutoX社、 Brose Group、BOSH社、Motorola社) で働く熱の専門家、ならびに6SigmaETの開発責任者のたちの対談内容をまとめました。車載部品業界の最新トレンドを分析し、設計時の主な課題と最適なCFD解析について報告されています。

「電子機器業界の最近の動向としては、回路基板上に機能を集約させる傾向にあります。」

Brose Group

Maik Rümmler氏

「近い将来、自動車に搭載される部品数は、機械部品より電子機器が多くなっていきます。限られたスペースでの熱設計は、より難しくなり、さらに重要性を増していくでしょう。将来的にコスト増加につながる信頼性の観点から考えると、このような難しい条件でのシミュレーションを早い段階で行うべきです。」

6SigmaET　開発チーム

Chris Aldham氏

「車内の高温環境下で高出力チップを安定動作させるには、熱設計を機械設計と一緒に行う必要があります。6SigmaETでは、基板のIDFデータと3次元の機械CADデータを直接読み込め、今までのモデル作成の時間が大幅に短縮できます。」

AutoX 社

Wendy Lu氏

車載向け電子機器における熱管理の動向