6SigmaET リリース13 新機能ハイライト

6SigmaETの最新リリースでは、豊富な新機能・改善機能の追加により、モデル作成時の効率やエンジニアリング設計ツール間の連携が向上しました。

リリース13をダウンロード新機能ハイライト

 

 

Neutral File Format - Image

 

中間ファイルフォーマット

企業間で異なる熱解析ツールを使用している場合、共有した解析モデルを開くことはできませんでした。

Intel社、Motorola社が主導し、MentoraGraphics社やANSYS社が賛同している「中間ファイルフォーマットの実装」を受け、FutureaFacilities社でもソフトウェア間でモデルデータを連携できるようになりました。マイクロプロセッサの設計会社、電源メーカー、サブアセンブリの設計会社等の企業がそれぞれの顧客とデータをより簡単に共有できます。

 

CADの読込み機能を拡張

STEP形式やIGES形式で、CADモデルを直接読み込めるようになりました。各パーツの名称、階層構造、オブジェクト色を読み込めるようになったことで、パーツの確認や設定を行いやすくなりました。

CADオブジェクトの各フェイスに、接触抵抗を適用できます。接触している2つのオブジェクト間の熱伝導を精度良く予測できます。

CADの各フェイスに「フェイス」オブジェクトを設置できるようになりました。塗装や光沢のある面をモデル化できます。これに伴い、フェイスオブジェクト毎に解析結果を表示できるようになりました。

 

Expanded CAD Integration - Image

Throttling: Controlling Component Power - Image

 

コンポーネント電力を制御するスロットリング

最近のデバイスは、筐体を制限温度内に保ちながらパフォーマンスを最大化するために、マイクロプロセッサがプロセッサの稼働率を断続的に調整しています。このサーマルスロットリング機能によって、CPU使用率やコア数を低減しています。

リリース13では、複雑なサーマルスロットリングを解析できる新機能を追加しました。センサ温度に基づいた発熱量の制御や、温度に応じてデバイスの出力電力を変更する設定を行うことができます。また、高度な電力制御の場合は、制御システムのシミュレーションソフトウェアと6SigmaETを連携させることもできます。

 

PCBモデル化の機能向上

PCBの効率的な解析には、多くの課題を伴います。何千ものトレースやビア、何百ものコンポーネントからなる設計は、複雑になりがちです。6SigmaETは、概念レベルから最終の設計案レベルまで、さまざまなPCBのモデル作成に対応しています。

リリース13では、PCBのモデルレベルに [複合] を追加しました。これにより、トレースを詳細に再現しつつ、PCBの層を簡易化することができます。また、パワーマップを用いてPCB全体の消費電力を設定する機能も追加しました。PCB上で発熱量が大きい領域をより正確に再現できます。

PCB Modeling Improvements - Image